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       近日，中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領(lǐng)袖峰會在南京舉行，市金投集團公司聯(lián)合工銀資本參與投資的華大半導體有限公司憑借在工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的綜合實力，再度榮獲2022中國IC設計成就獎之“十大中國IC設計公司”。

       中國IC設計成就獎經(jīng)過20年的發(fā)展，已成為業(yè)界廣泛認可、最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎項之一。華大半導體自成立以來，一直積極推動中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，已在材料、設計、制造、封測等多個半導體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)深入布局，重點打造涵蓋控制芯片、功率半導體、高端模擬和安全芯片的產(chǎn)品矩陣及全面的解決方案，致力成為國際一流的半導體集團公司。

       市金投集團將充分發(fā)揮自身橋梁作用，通過加深與工銀資本等優(yōu)質(zhì)投資機構(gòu)的合作，圍繞國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”環(huán)節(jié)，瞄準產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈投資機會，促進科技自立自強，積極參與頭部央企混改，助力央企專業(yè)化整合及科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)升級。